晶圆去胶等离子刻蚀机 改性

晶圆去胶等离子刻蚀机 改性

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2025-10-29 16:40:08
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等离子刻蚀与沉积设备:深圳深光达科技有限公司深耕等离子技术域十余载,表面处理解决方案服务商。

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等离子刻蚀与沉积设备


深圳深光达科技有限公司深耕等离子技术域十余载,表面处理解决方案服务商。公司自主研发的真空、大气常压及微波等离子清洗设备,精准清洗与活化,设备连续运行稳定性达99.6%以上,通过ISO 9001/14001双体系认证。其低温真空等离子去胶机**在半导体封装环节实现每小时300片晶圆的量产处理,刻蚀均匀性误差<3%,助力客户良品率提升20%+。针对汽车内饰、医疗导管等复杂曲面,**常压旋转喷枪系统**可完成360°处理,表面张力值稳定提升至72mN/m以上。现已在富士康、比亚迪等200+企业产线中实现7×24小时不间断作业,设备MTBF突破8000小时,以航空品质重新定义工业清洗标准。

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