M2M-GEKKO实时全聚焦相控阵探伤仪|上海如庆电子科技有限公司专业提供
M2M-GEKKO 实时全聚焦相控阵探伤仪
M2M-GEKKO实时全聚焦相控阵探伤仪。的TFM技术是M2M研发的其中一项核心技术,它采用全矩阵捕捉法(FMC)对检测区域进行数据采集,在采用TFM算法实时对区域进行成像,使得超声检测在缺陷定量及定性上更加准确。
GEKKO可采用8×8面阵探头聚焦。而常规相控阵探伤仪常采用线阵探头,通过CIVA声场仿真我们可以观察到:线阵探头的声场分布不均,偏转效果不如面阵探头声场;且线阵探头副瓣比面阵探头声场更大,易出现杂波影响检测效果。
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![]() | - 探头匹配 支持线性及二维面阵探头 | |
| - 聚焦法则 1600个相控阵法则 | ||
| - 扫查组 多支持8个不同扫查组混合检测 | ||
| - 操作流程 预置应用模块,参数配置向导,数据分析,报告生成 | ||
![]() | - 实时成像 A-扫,B-扫,C-扫,S-扫 | |
| - 实时全聚焦成像(TFM) 三维空间实时成像 | ||
| - 检测方法 脉冲回波,TOFD,收发分离,深度动态聚焦,基于CIVA的聚焦法则运算核心 | ||
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M2M-GEKKO 实时全聚焦相控阵探伤仪
实时全聚焦成像技术TFM | |
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| TFM成像与传统相控阵扇扫成像的对比 | |
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常规相控阵扇扫成像,无法检测缺陷尺寸,无法检出0.2横孔,TFM成像可以清晰识别倾斜面前部0.2毫米小孔
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| 实时全聚焦成像技术TFM是M2M研发的其中一项核心技术。它采用全矩阵捕捉法(FMC)对检测区域进行数据采集,在采用TFM算法实时对区域进行成像,使得超声检测在缺陷定量及定性上更加准确 | |
64晶片同时激发在声场方面的优势 | |
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| 同时激发16个晶片的声场 | 同时激发64个晶片的声场 |
16个晶片远场效果,且能量低,焦点尺寸大分辨率低 M2M-GEKKO实时全聚焦相控阵探伤仪|上海如庆电子科技有限公司专业提供 M2M-GEKKO 实时全聚焦相控阵探伤仪 | |
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| 同时激发16个晶片的声场 | 同时激发64个晶片的声场 |
| 通过CIVA声场仿真我们可以观察到16晶片的声场分布不均,偏转效果不如64晶片声场,且16晶片副瓣比64晶片声场更大,出现杂波影响检测效果。 | |
控制二维面阵探头的优势 | |
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| 64晶片同时激发模式还可以控制一个面阵探头(8×8),能同时激发16个晶片的设备无法有效控制面阵探头,使用此类探头能够对三维空间进行任意方向扫查,可以在同一探头位置检测到不同取向的缺陷。 | |
M2M-GEKKO实时全聚焦相控阵探伤仪。的TFM技术是M2M研发的其中一项核心技术,它采用全矩阵捕捉法(FMC)对检测区域进行数据采集,在采用TFM算法实时对区域进行成像,使得超声检测在缺陷定量及定性上更加准确。
GEKKO可采用8×8面阵探头聚焦。而常规相控阵探伤仪常采用线阵探头,通过CIVA声场仿真我们可以观察到:线阵探头的声场分布不均,偏转效果不如面阵探头声场;且线阵探头副瓣比面阵探头声场更大,易出现杂波影响检测效果。
M2M-GEKKO实时全聚焦相控阵探伤仪|上海如庆电子科技有限公司专业提供
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![]() | - 探头匹配 支持线性及二维面阵探头 | |
| - 聚焦法则 1600个相控阵法则 | ||
| - 扫查组 多支持8个不同扫查组混合检测 | ||
| - 操作流程 预置应用模块,参数配置向导,数据分析,报告生成 | ||
![]() | - 实时成像 A-扫,B-扫,C-扫,S-扫 | |
| - 实时全聚焦成像(TFM) 三维空间实时成像 | ||
| - 检测方法 脉冲回波,TOFD,收发分离,深度动态聚焦,基于CIVA的聚焦法则运算核心 | ||
实时全聚焦成像技术TFM | |
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| TFM成像与传统相控阵扇扫成像的对比 | |
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常规相控阵扇扫成像,无法检测缺陷尺寸,无法检出0.2横孔,TFM成像可以清晰识别倾斜面前部0.2毫米小孔 M2M-GEKKO实时全聚焦相控阵探伤仪|上海如庆电子科技有限公司专业提供 M2M-GEKKO 实时全聚焦相控阵探伤仪 | |
| 实时全聚焦成像技术TFM是M2M研发的其中一项核心技术。它采用全矩阵捕捉法(FMC)对检测区域进行数据采集,在采用TFM算法实时对区域进行成像,使得超声检测在缺陷定量及定性上更加准确 | |
64晶片同时激发在声场方面的优势 | |
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| 同时激发16个晶片的声场 | 同时激发64个晶片的声场 |
16个晶片远场效果,且能量低,焦点尺寸大分辨率低
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| 同时激发16个晶片的声场 | 同时激发64个晶片的声场 |
| 通过CIVA声场仿真我们可以观察到16晶片的声场分布不均,偏转效果不如64晶片声场,且16晶片副瓣比64晶片声场更大,出现杂波影响检测效果。 | |
控制二维面阵探头的优势 | |
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64晶片同时激发模式还可以控制一个面阵探头(8×8),能同时激发16个晶片的设备无法有效控制面阵探头,使用此类探头能够对三维空间进行任意方向扫查,可以在同一探头位置检测到不同取向的缺陷。 M2M-GEKKO实时全聚焦相控阵探伤仪|上海如庆电子科技有限公司专业提供 M2M-GEKKO 实时全聚焦相控阵探伤仪 | |
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