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瑞士ABBStakPak是模块化外壳中的高功率绝缘栅双极晶体管（IGBT）压装包和二极管系列产品，可确保多器件堆叠中的均匀芯片压力。

虽然zui常见的瑞士ABB IGBT封装是隔离模块，但对于需要串联连接的应用，压接包装是优选的，因为它们易于串联电气和机械连接，并且由于其固有的短路状态导通能力 - 需要冗余的基本特征。由于瑞士ABB IGBT具有多个并行芯片，因此传统的压力包装有一个挑战，即确保所有芯片的压力均匀。瑞士ABB采用弹簧技术解决了这个问题。

针对串联连接进行了优化的瑞士ABB StakPak采用基于玻璃纤维增​​强框架中的子模块的模块化概念，可以灵活实现各种电流额定值和瑞士ABB IGBT /二极管比率的产品。

瑞士ABB压装IGBT和二极管模块型号

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