| Gold 黄金靶Au | SEM镀膜中使用泛的一种靶材,非常适合于冷态溅射的镀膜仪(如108系列)使用,对热敏性样品不会产生伤害。但在高倍SEM下,可以看到金属颗粒。 |
| Gold/Palladium 金钯合金靶Au/Pd | 溅射率比纯黄金靶的低. 在蒸发镀膜时,颗粒比纯Au的要小。不是很适合热敏性样品镀膜和EDS分析镀膜(由于有两个镀膜材料峰值)。 |
| Palladium 钯靶Pd | 在低放大倍数时,可做低成本镀膜材料使用。较低的SE信号. |
| Platinum 铂靶Pt | 金属颗粒细,但比AU的溅射率要低。容易产生应力断裂现象。价格贵,SE产率高。适合FESEM |
| Platinum/Palladium 铂钯合金Pt/Pd | 颗粒大小和Pt差不多,但应力断裂的敏感度要低些。非常适合FESEM. |
| Silver 银靶Ag | 低放大倍数时的一种低成本靶材. 颗粒比AU大,适合台式SEM使用。低SE产率。如果样品没有在真空环境下保存,则会有氧化变色。适合EDS使用。 |
| Chromium 铬靶Cr | 非常细的颗粒,适合FESEM。为防止氧化,需要在如208HR等高真空环境下镀膜。镀膜后的样品需要存放在高真空环境中。非常适合生物样品的BE成像。溅射产率低。 |
| Iridium 铱靶Ir | 非常细的颗粒,对于FESEM样品来说,是一种很好的性镀膜材料。需要在208HR等高真空镀膜仪上镀膜,溅射速率慢。 |
| Tungsten 钨靶W | 可替代Cr,非常细的颗粒,但氧化速度非常快。低溅射产率。 |
| Nickel 镍靶Ni | 可用在EDS上,不适合SE成像,适合BE成像。低溅射产率。镀膜易氧化。 |
| Copper 铜靶Cu | 可用在EDS上,适合中低放大倍数SEM使用。 |
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