真空镀碳仪是专业为扫描电镜SEM镀碳应用而设计的喷碳仪，在进口真空镀碳仪品牌中具有竞争力的真空镀碳仪价格,是取代传统真空镀膜仪器的理想镀碳仪器。对原料要求非常简单，常见的自动铅笔芯就可作为镀碳仪原料。每次镀碳使用一个铅笔芯，操作非常简单。
真空镀碳仪为SEM、TEM、STEM、EDS/WDS、EBSD和微探针分析提供高质量的镀膜技术。系统结构紧凑，所占空间小。样品室直径150mm，可快速抽真空进行镀膜处理，处理周期约10分钟。高真空条件下使用超纯的碳棒为严格的高分辨扫描电镜、透射电镜、EBSD及探针分析提供高质量的镀膜处理。.组件设计方式可方便地对不同优化条件下的各种应用进行切换
真空镀碳仪主要优势:
1.自动的换气与泄气功能，可以得到一致的膜厚，和的导电喷镀效果。
2.通过低压直流磁控头进行冷态精细的喷镀过程，避免样品表面受损。
3.操作容易快捷，可全自动或手动进行喷镀操作，控制的参数包括自动放气以及氩气换气控制。
4.数字化的喷镀电流控制不受样品室内氩气压力影响，可得到一致的镀膜速率和的镀膜效果。
5.*的受反馈控制的碳棒蒸发系统可以在膜厚大约20nm左右进行多次蒸发，无须切削或调整碳棒形状。
6.在自动模式下，可通过两种方式进行控制镀膜过程。可通过数字显示器控制得到可重现的喷镀效果。
7.108C Auto中使用的高纯碳棒可以在高倍条件下得到高质量的镀膜效果。该镀膜系统结构紧凑，容易操作，抽真空周期短。选件MTM-10高分辨膜厚监控仪可以地得到所需的碳膜厚度。
8.真空镀碳仪使用新型的蒸发装置：电流和电压通过磁控头的传感线监控，蒸发源作为反馈回路中的一部分被控制。该蒸发装置使常规的碳棒具有优良的稳定性和重现性。功率消耗低，碳棒具有优异的重新蒸镀特性。蒸发源可以通过脉冲或连续的方式操作。