增加功率密度，提高电流处理能力，提升散热性
随着汽车功能电子化趋势的不断增强，汽车内的电子元件越来越多，应用环境日益严苛，汽车设计工程师需要考虑空间和性能等多方面因素，功率MOSFET是提供低功耗和更小尺寸的理想器件，被广泛用于许多汽车应用，如防抱死制动系统(ABS)的油压阀控制、电动窗和LED照明的电机控制、气囊、暖通空调(HVAC)系统、动力总成应用、电子动力转向和信息娱乐系统等等。
为推进MOSFET实现更高能效，安森美半导体开发出微间距沟槽(Fine pitch trench)技术、夹焊(Clip bonding)技术和行业的、创新的ATPAK封装技术。微间距沟槽技术通过减小门极单元间距，提供更高单元密度及微结构，从而实现较低导通电阻，以提高能效，降低功耗。夹焊技术则大大提升电流处理能力，并提供直接从裸片顶部析出热量的热路径。ATPAK封装不但增加功率密度，还提高电流处理能力，提升散热性。
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