详情

分析了连接器锡镀层发生回流变色的原因.开发了一种能有效地控制连接器表面锡的回流变色和锡须形成的新工艺。该工艺能形成较大的结晶粒度，并能控制结晶取向从而获得光亮的外表。采用在镍层表面再电镀一层镍磷合金形成Ni／Ni—P双层镀层的方法，改善了镍层表面纯锡的回流变色问题。zui后采用与常规碱式后处理有很大差别的酸式后处理方法对锡层表面进行处理。新工艺有效地解决了连接器表面纯锡的回流变色问题，实现了工业化生产。 

基于西方和日本等工业围家对生态环境的保护意识的愈趋增强，欧盟(Ec)的禁止铅(Pb)和其它有害物质的使用的wEEE／ROHS指令(WEEE Directive指EC Directive on waste Electrical and Electronic E—qlJipment，ROHS Directive指EC Directive on Restriction 0f Hazardous Material)的生效，以及由中国政府制定的适合自己国情的“RoHS”法令的即将强制执行，目前在集成线路／引线框、被动元器件和连接器行业中，纯锡电镀已经成为一种广为接受的锡铅电镀的替代品。但对于连接器的纯锡电镀，通常存在以下问题：当同流温度从235℃提高到260℃时会导致锡变色，见图1。而变色后的锡镀层会呈现较差的外观，从而导致产品zui终不被用户所接受。