由于应用复杂程度增加，材料供应商帮助制造商选择合适材料的能力比以前更为关键。无论应用是否要求传导材料或者只是要求静电耗散材料，应用操作温度均会大幅影响传导性。由于硅树脂具有绝缘性质以及热膨胀系数（CTE）较大，在温度上升时的持续传导率要求特别了解硅树脂的化学性质和填料技术。调整硅树脂矩阵中填料的类型、数量以及微粒尺寸和分布可以维持传导率。本文讨论了在量身定制硅树脂以保持升高温度的传导性时人们期望的平衡以及帮助解释为何出现变化。
为何选择硅树脂？
通常经历温度的航空和其它恶劣环境中几十年使用获得的传统是许多应用中大多数人选择硅树脂的原因。与标准有机材料相比，基于硅氧烷的聚合系统属于的聚合物。固化硅树脂一般模数低，在热循环期间吸收应力，在250℃的连续操作温度不会退化。硅树脂的其它属性如下：
★ 典型介电强度 >500 V/密耳；
★ 体积 >1011欧姆·厘米；
★ 生物惰性；
★ 低湿气吸收率 <0.4%（85℃/85 RH/168小时）；
★ 低模数；
★ 多种多样，可以填充各种传导性填料。
从绝缘至传导
决定选择哪种产品或填料之前，了解特别应用要求的传导率十分重要。
虽然硅树脂本质绝缘，但是可以优化，以达到各种传导率。
◆ 绝缘（绝缘体）
★ > 1011欧姆·厘米
★ 防止或限制电子穿过其表面或通过其体积流动；
◆ 静电耗散
★（104 – 1011）欧姆·厘米
★ 电子穿过或通过材料流动并采用体积或表面电阻控制。电荷传输一般需要的时间比传导材料更长：
◆ 传导性
★ < 104 欧姆·厘米
★ 低电阻，且电子容易通过其表面或体积流动。
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