在为下一代电信和数据联网设备开发可支持10Gbps和更高数据速率的互连系统时制造商必须对电气方面和机械方面的许多设计变量加以考虑。
即使互连仅仅是整个通道的一小部分，当通道的数据传送速率达到10Gbps或更高时，确保互连部分不会成为整个设计的瓶颈也是供应商们非常重视的问题。部分开发工作需要芯片制造商、材料供应商及印刷电路板制造商和装配商共同协作。
“为弄清设计这样的通道应采取的步骤和设计方法学，我们花费了许多时间与PCB制造和装配公司进行沟通。”Molex公司背板产品新品开发经理Brian Hauge表示，“我们考察的因素包括线路的宽度和间距、芯片和硅技术的类型、PCB材料类型和通道长度。”
“基本的要求是保证我们的连接器不会带来严重的损耗，重要的要求是不会导致电气中断。”Hauge指出，“我们尽可能实现的阻抗匹配，以避免连接器带来损耗和向通道中聚集大量噪声。”
后，Hauge补充道，“为了向用户提供能够以10Gbps或更高速率运行的方案，我们一直试图在性能和密度之间寻求平衡。”
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