3D-MID代表了一种新维度。它，使我们在小的空间内将机械功能与电子功能结合起来成为可能。Cicor拥有自己的技术研发中心，那里集中了所有的工序，使其产品与服务日臻。
小化和化。在电子行业，小型化和合理化依然主导着行业的发展趋势。与医疗、工业、汽车制造或在其它市场的应用情况不同，在电子行业，问题的实质在于如何在同样大小的空间获得更多的收益。新型3D-MID技术使其成为可能。
3D-MID意为模塑互连器件或三维注塑电路板。Cicor 的3D-MID技术总监 Nouhad Bachnak 说道，“通过集成机械功能和电子功能以及三维设计，就可实现空间的化利用”。此外，可实现机械功能和电子功能的大规模集成密度，降低组件和工序所需成本，从而使更多的资金能投入到高灵活性的设计方面。
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