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原来这才是真空镀碳仪的正确操作规程

来源:化工仪器网2022/7/18 13:21:33240
导读:
   真空镀碳仪为SEM、TEM、STEM、EDS/WDS、EBSD和微探针分析提供高质量的镀膜技术。系统结构紧凑,所占空间小。样品室直径150mm,可快速抽真空进行镀膜处理,处理周期约10分钟。高真空条件下使用超纯的碳棒为严格的高分辨扫描电镜、透射电镜、EBSD及探针分析提供高质量的镀膜处理。.组件设计方式可方便地对不同优化条件下的各种应用进行切换
 
  碳蒸发控制:
  1、208C对碳棒-Bradley型碳蒸发源使用*的*集成的反馈控制设计。
  2、电流和电压通过磁控头的传感线监控,蒸发源作为反馈回路中的一部分被控制。该蒸发装置使常规的碳棒具有优良的稳定性和重现性。功率消耗低,碳棒具有异常的重新蒸镀特性。
  3、蒸发源使用两步超纯碳棒。
  4、蒸发源可以手动“脉冲”或“连续”的方式进行镀膜。“脉冲”方式如果和MTM-10高分辨膜厚监测仪一起使用,可以准确得到所需要的膜厚。自动方式下的操作非常方便,操作者只要设定电压和时间,可以得到一致的镀膜效果。
 
  真空镀碳仪的操作规程:
  1、连接电源并打开主机(POWER)。
  2、等绿灯亮后,再等3~5分钟再调节电压(4V)和时间(6s)。
  3、打开主机背面的小开关,调整转速在3~4档,并设定电压和时间。
  4、打开测厚仪并使其归零。
  5、按START键开始喷碳。
  6、实验结束先停止设备转动,并先关掉设备背面小开关。
  7、再关POWER。
  8、关机后打开玻璃罩上盖,等其降到实温之后再将其盖好。

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