真空镀碳仪是一个紧凑的，易于使用的镀碳仪，主要用来给不导电的样品镀一层碳膜，用于扫描电镜能谱分析的成熟的镀碳仪之一。
真空镀碳仪主要优势：
1、超高分辨膜厚监测仪保证超高质量可重复的镀膜效果。
2、无油分子涡轮真空系统快速地使150mm样品室达到要求的真空度。
3、无须水冷却系统，无须加热或冷却，制样周期短，操作方便。
4、反馈控制可以得到均匀一致镀厚，电压控制的碳棒具有多次蒸发能力。
5、可选择操作方法优化镀膜过程，繁忙条件下可进行自动蒸发控制。
6、超高真空条件下使用超纯的碳棒获得超高质量镀膜处理，特别适合TEM(Cs)，STEM和场发射电镜系统。
真空镀碳仪主要特性：
1、可选择手动或自动方式操作。
2、*的受反馈控制的碳棒蒸发系统可以在膜厚大约20nm左右进行多次蒸发，无须切削或调整碳棒形状。
3、可配备MTM-10高分辨膜厚监控仪（选件）。分辨率优于0.1nm。在15nm至25nm的碳膜厚度范围内，重现性可优于5％。
4、自动模式下，蒸发源按程序设定的电压和时间进行喷镀。手动模式下，*的设计允许以脉冲或连续的方式操作，并通过旋钮控制输出电压。
5、108CAuto中使用的高纯碳棒可以在高倍条件下得到高质量的镀膜效果。该镀膜系统结构紧凑，容易操作，抽真空周期短。选件MTM-10高分辨膜厚监控仪可以精确地得到所需的碳膜厚度。
6、使用新型的蒸发装置：电流和电压通过磁控头的传感线监控，蒸发源作为反馈回路中的一部分被控制。该蒸发装置使常规的碳棒具有优良的稳定性和重现性。功率消耗低，碳棒具有优异的重新蒸镀特性。蒸发源可以通过脉冲或连续的方式操作。