真空镀碳仪是一个紧凑的，易于使用的镀碳仪，主要用来给不导电的样品镀一层碳膜，用于扫描电镜能谱分析的Zui成熟的镀碳仪之一。
真空镀碳仪为SEM、TEM、STEM、EDS/WDS、EBSD和微探针分析提供高质量的镀膜技术。系统结构紧凑，所占空间小。样品室直径150mm，可快速抽真空进行镀膜处理，处理周期约10分钟。高真空条件下使用超纯的碳棒为严格的高分辨扫描电镜、透射电镜、EBSD及探针分析提供高质量的镀膜处理。组件设计方式可方便地对不同优化条件下的各种应用进行切换。
真空镀碳仪的使用步骤：
电控柜操作：
1、开水泵、气源。
2、开总电源。
3、开维持泵、真空计电源，真空计档位置V1位置，等待其值小于10后，再进入下一步操作。约需5分钟。
4、开机械泵、预抽，开涡轮分子泵电源、并启动，真空计开关换到V2位置，抽到小于2为止，约需20分钟。
5、观察涡轮分子泵读数到达250以后，关预抽，开前级泵和高真空阀继续抽真空，抽真空到达一定程度后才能开右边的高真空表头，观察真空度。真空到达2×10-3以后才能打开电子枪电源。
操作：
1、总电源。
2、同时开电子枪控制Ⅰ和电子枪控制Ⅱ电源：按电子枪控制Ⅰ电源、延时开关，延时、电源及保护灯亮，三分钟后延时及保护灯灭，若后门未关好或水流继电器有故障，保护灯会常亮。
3、开高压，高压会达到10KV以上，调节束流可到200mA左右，帘栅为20V/100mA，灯丝电流1.2A，偏转电流在1~1.7之间摆动。
关机顺序：
1、关高真空表头、关分子泵。
2、待分子泵显示到50时，依次关高阀、前级、机械泵，这期间约需40分钟。
3、到50以下时，再关维持泵。